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Entwicklung eines Testchips zur Untersuchung der durch Packagingverfahren verursachten thermomechanischen Spannungen
Sören Hirsch
ISBN 978-3-8325-1494-5
150 Seiten, Erscheinungsjahr: 2007
Preis: 40.50 €
Keywords:
- Mikrosystemtechnik
- Packaging (Aufbau- und Verbindungstechnik)
- thermomechanische Spannungen
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